通道是指內(nèi)存控制器與內(nèi)存模塊之間的一個(gè)獨(dú)立的數(shù)據(jù)路徑。在多通道內(nèi)存技術(shù)中，多個(gè)通道可以并行工作，從而顯著提高內(nèi)存帶寬，進(jìn)而提升系統(tǒng)性能。現(xiàn)代CPU通常支持雙通道、四通道甚至更多通道的設(shè)計(jì)。

通過并行使用多個(gè)通道，可以有效減少內(nèi)存訪問的瓶頸，特別是在處理大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜蝿?wù)時(shí)，多通道設(shè)計(jì)能夠顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度，使系統(tǒng)在執(zhí)行多任務(wù)或多線程應(yīng)用時(shí)表現(xiàn)得更加流暢。

一個(gè)通道可以包含一個(gè)或多個(gè)DIMM。例如，在雙通道系統(tǒng)中，可以有兩個(gè)DIMM分別連接到兩個(gè)獨(dú)立的通道上，使得數(shù)據(jù)可以同時(shí)從兩個(gè)不同的DIMM中讀取或?qū)懭搿?/p>

DIMM是一種標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存模塊形式，它通過插入主板上的插槽來與系統(tǒng)通信。每個(gè)DIMM模塊通常包含多個(gè)內(nèi)存顆粒（Chips），并且可能包含一個(gè)或多個(gè)Rank。

DIMM作為內(nèi)存的物理載體，不僅負(fù)責(zé)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，還通過其上的電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了與內(nèi)存控制器之間的高效數(shù)據(jù)傳輸。不同類型的DIMM（如UDIMM、RDIMM、LRDIMM等）適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。

一個(gè)DIMM可以包含一個(gè)或多個(gè)Rank，以及多個(gè)Chip。例如，一個(gè)DIMM可能包含兩個(gè)Rank，每個(gè)Rank上有多個(gè)Chip。

Rank是DIMM上的一個(gè)獨(dú)立的內(nèi)存地址空間，每個(gè)Rank由一定數(shù)量的內(nèi)存顆粒組成。在同一個(gè)DIMM上，可以存在一個(gè)或多個(gè)Rank，它們之間可以并行工作。

通過允許多個(gè)Rank并行工作，可以進(jìn)一步提高內(nèi)存帶寬，這對(duì)于需要大量數(shù)據(jù)吞吐的應(yīng)用場(chǎng)景尤其重要。

一個(gè)DIMM可以包含一個(gè)或多個(gè)Rank。例如，一個(gè)DIMM可能包含兩個(gè)Rank，這意味著該DIMM實(shí)際上由兩個(gè)獨(dú)立的內(nèi)存區(qū)域組成。

Chip是構(gòu)成內(nèi)存條的基本單元，每個(gè)Chip負(fù)責(zé)存儲(chǔ)一部分?jǐn)?shù)據(jù)。一個(gè)Chip通常包含多個(gè)Bank。

內(nèi)存顆粒是實(shí)際存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的地方，每個(gè)顆粒有自己的地址和數(shù)據(jù)線，負(fù)責(zé)執(zhí)行具體的讀寫操作。

一個(gè)Rank可以包含多個(gè)Chip。例如，一個(gè)Rank可能由8個(gè)Chip組成，每個(gè)Chip負(fù)責(zé)存儲(chǔ)一部分?jǐn)?shù)據(jù)。

Bank是內(nèi)存中的一個(gè)邏輯存儲(chǔ)單元，可以看作是內(nèi)存中的一個(gè)獨(dú)立的存儲(chǔ)區(qū)域。每個(gè)Bank包含多個(gè)Row和Column，形成一個(gè)二維數(shù)組結(jié)構(gòu)。

通過允許多個(gè)Bank并行工作，可以進(jìn)一步提高內(nèi)存訪問速度。這是因?yàn)楫?dāng)一個(gè)Bank正在執(zhí)行讀取或?qū)懭氩僮鲿r(shí)，另一個(gè)Bank可以同時(shí)進(jìn)行其他操作。

一個(gè)Rank可以包含多個(gè)Bank。例如，一個(gè)Rank可能包含8個(gè)Bank，每個(gè)Bank負(fù)責(zé)一部分存儲(chǔ)空間。

Row：內(nèi)存中的行是指存儲(chǔ)在一個(gè)Bank內(nèi)的數(shù)據(jù)單元的垂直排列。

Column：內(nèi)存中的列是指存儲(chǔ)在一個(gè)Bank內(nèi)的數(shù)據(jù)單元的水平排列。

通過組合行地址和列地址，可以定位到內(nèi)存中的具體數(shù)據(jù)單元。這是實(shí)現(xiàn)隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器（RAM）功能的基礎(chǔ)。

一個(gè)Bank可以包含多個(gè)Row和Column。例如，一個(gè)Bank可能包含數(shù)千行和數(shù)千列，每個(gè)交叉點(diǎn)代表一個(gè)存儲(chǔ)單元（Cell）。

最頂層：Channel

一個(gè)Channel可以包含一個(gè)或多個(gè)DIMM。

次層級(jí)：DIMM

一個(gè)DIMM可以包含一個(gè)或多個(gè)Rank。

再下一層：Rank

一個(gè)Rank可以包含多個(gè)Bank。同時(shí)，一個(gè)Rank也可以包含多個(gè)Chip。

更細(xì)粒度：Bank

一個(gè)Bank可以包含多個(gè)Row和Column。

最底層：Row（行）與 Column（列）

行和列共同定義了內(nèi)存中的具體數(shù)據(jù)單元的位置。

籠統(tǒng)上講從大到小為：channel>DIMM>rank>chip>bank>row/column

多rank允許每個(gè)rank中有多個(gè)打開的 DRAM pages（row）（通常每個(gè)rank有8個(gè)row）。這增加了命中已經(jīng)打開的row地址的可能性。性能提升高度依賴于應(yīng)用程序和內(nèi)存控制器利用打開row的能力。

多rank在數(shù)據(jù)總線上具有更高的負(fù)載（在無緩沖 DIMM CA 總線也一樣）。因此，如果一個(gè)通道中連接了多個(gè)dual-rank DIMM，速度可能會(huì)降低。

受限于某些限制，可以獨(dú)立訪問rank，但不能同時(shí)訪問，因?yàn)閿?shù)據(jù)線仍然在通道上的列之間共享。例如，控制器可以在等待從一個(gè)rank中讀取的數(shù)據(jù)時(shí)，將寫入數(shù)據(jù)發(fā)送到一個(gè)rank。當(dāng)寫入數(shù)據(jù)從數(shù)據(jù)總線消費(fèi)時(shí)，另一rank可以執(zhí)行與讀取相關(guān)的操作，例如激活一行或?qū)?shù)據(jù)從內(nèi)部傳輸?shù)捷敵鲵?qū)動(dòng)器。一旦 CA 總線沒有了來自前一次讀取的噪聲，DRAM 就可以驅(qū)動(dòng)讀取數(shù)據(jù)。像這樣控制交錯(cuò)訪問是由內(nèi)存控制器完成的。

CPU 可以訪問一個(gè)rank，而另一個(gè)rank可以進(jìn)行刷新周期（準(zhǔn)備好被訪問）。刷新周期的屏蔽和流水線通常會(huì)為CPU 密集型應(yīng)用程序帶來更好的性能，因?yàn)樗鼫p少了內(nèi)存響應(yīng)時(shí)間。但是訪問不同rank在某些情況下會(huì)導(dǎo)致流水線停滯，從而降低性能。因此，多級(jí)rank的整體影響因應(yīng)用程序而異。